电子产品是验货复杂度最高的品类之一。从PCB焊接到安规测试，每个环节都需要专业知识和专用设备。本文深度解析电子产品检验的关键检查点。
一、PCB与焊接检验
1. 焊接质量（IPC-A-610标准）
虚焊/假焊：焊点表面无光泽、有裂纹；桥接：相邻焊点间有焊锡连接；拉尖：焊点有尖锐突起；锡珠：焊锡飞溅形成的小球（可能导致短路）；润湿不良：焊锡未充分覆盖焊盘。
2. 元件贴装
元件位置偏移≤25%元件宽度（CHIP元件）；极性元件方向正确（二极管、电解电容、IC）；元件缺失、错件、反向；BGA焊点需X-Ray检查。
3. PCB板缺陷
翘曲≤0.75%（一般），≤0.5%（精密）；线路断裂、短路；阻焊层缺陷：气泡、脱落、污染；丝印清晰、位置正确。
二、电气安全测试
1. 耐压测试（Hi-Pot）
测试电压：2倍额定电压+1000V；测试时间1分钟；判定标准：无击穿、无飞弧；泄漏电流<5mA（Class I），<0.75mA（Class II）。
2. 绝缘电阻测试
测试电压500V DC；判定标准≥2MΩ（一般），≥7MΩ（医疗）。
3. 接地连续性（Class I产品）
测试电流25A；判定标准电阻≤0.1Ω。
三、功能测试
基本功能：开机/关机正常；各按键、接口功能正常；显示正常（无坏点、亮度均匀）；声音正常（无杂音、音量达标）。
性能参数：功率消耗与标称值偏差≤10%；输出电压/电流在规格范围内；充电功能正常；无线功能连接稳定。
老化测试（抽样）：连续运行4-8小时；监测温升、性能稳定性；检查是否有死机、重启、异常。
四、认证符合性检查
CE标志位置尺寸正确；FCC ID（美国）与认证一致；CCC标志（中国）如适用；型号与认证文件一致；警告语、使用说明齐全。